Intel Haswell agora disponível na Cloud IBM SoftLayer

Olá Leitores, Boa Tarde.

Hoje trago uma novidade relacionada ao hardware utilizado pela Cloud IBM SoftLayer em seus servidores físicos [bare metal] e instancias virtuais.

Em 08 de Setembro de 2014, a INTEL anunciou seu chip Xeon próxima geração para servidores e estações de trabalho no Intel Developer Forum (IDF), na Califórnia, a família Xeon E5-2600 V3 de processadores, com base na microarquitetura Haswell.

Com até 18 núcleos, o CPU C612 chipset Xeon E5-2600 V3, anteriormente conhecido pelo codinome Haswell-EP, oferece melhor desempenho em um soquete R3, quando comparado com o seu antecessor, o Xeon E5-2600 V2, que foi baseado na arquitetura Ivy Bridge.

Quanto maior contagem de núcleos traz melhorias significativas de desempenho ao longo dos generatons anteriores, Intel disse, assim como a expansão periférica melhorada.

SAMSUNG CSC
Uma das características mais notáveis da atualização de chip é que ele traz a bordo DDR4 de memória de até 2,133MHz ao contrário de memória DDR3 1,866MHz do Ivy Bridge.

A Intel disse que as características acima irá proporcionar melhorias, não só na performance, mas também confiabilidade, flexibilidade e capacidade de gerenciamento.


softlayer

A Cloud IBM SoftLayer dá um passo na frente e anuncia o fornecimento servidores da série Intel® Xeon® E5-2600V3 em todos os DataCenters ao redor do mundo.

Já tinhamos começado com o anuncio do fornecimento da tecnologia INTEL TXT para os servidores Bare Metal para garantir uma maior segurança e estabilidade ao ambiente. Veja o post na integra.

A série 2600 Intel® Xeon® E5-2600V3 faz parte da nova família de processadores Haswell e que proporciona benefícios significativos em desempenho, eficiência de energia, virtualização e segurança.

Além das principais vantagens do Haswell:

  • Avançado multi-core, multi-threaded processamento, até 18 núcleos e 36 threads por soquete;
  • Maior cache e memória mais rápida;
  • Maior desempenho para diversos workloads;
  • Desempenho líder da indústria de I/O;

Obrigado e abraços,


Thiago Viola
IBM Cloud Services Sales Representative
SoftLayer Subject Matter Expert

E-mail: thiagoviola@yahoo.com.br
LinkedIn: https://www.linkedin.com/pub/thiago-viola/35/969/893
Blog: https://thiagoviola.wordpress.com/
Twitter: @ThiViola
YouTube Channel: https://www.youtube.com/user/tviola87

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